The Beginning
在高通骁龙峰会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能,以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
THE END
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在高通骁龙峰会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能,以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
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