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abf是薄复合材料,用于将处理器连接到称为基板的基层,形成芯片封装的一部分,将芯片连接到主板并保护其免受损坏。ABF被层压到基板上,然后镀上铜,从而可以制造电路。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中。
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