厦门集成电路高端人才安家补助标准
A类、B类、C类集成电路高端人才，分别给予100万元、50万元、30万元补助，按40%、30%、30%的比例分3年发放。
【厦门集成电路产业高端人才评定标准】（点击下载查看）
(一)A类人才(领军人才)
1.由福建省认定为A类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域。
2.获评中国科学院院士、工程院院士、台湾工业技术研究院院士，以及长江学者等国家级人才项目。
3.在全球前50大半导体公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上并累计工作3年以上者。
4.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
5.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)等行业全球前10大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
6.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计工作3年以上者。
7.国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程(技术)研究中心、国家企业技术中心主任，以及国家重点实验室、国家工程实验室学术委员会主任，或国家工程(技术)研究中心等工程学术(技术)委员会主任，任期内考核结果为合格者。
(二)B类人才(核心人才)
1.由福建省认定为B类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域。
2.在全球前50大半导体公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。
3.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
4.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件全球前10大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
6.在我市集成电路重点企业担任分管技术研发部门的副总级以上高级职务，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资8倍以上。
7.厦门市集成电路领域“双百计划”海外高层次人才及B类以上领军型创业人才，项目须落地实现产业化。
(三)骨干人才(C类人才)
1.由福建省认定为C类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历与集成电路领域相关。
2.在全球前50大半导体公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。
3.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
4.在集成电路材料(硅片、光罩材料等)、电子设计自动化(EDA)工具软件全球前10大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
6.在国家鼓励的集成电路企业、国家高新技术企业担任一级业务部门负责人、技术负责人或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。
7.在中国科学院、工程院、台湾工业技术研究院，中国电子科技信息集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等单位直属研究所的科研、技术、工程等二级部门担任副负责人、副技术负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者，期间主持或参与过国家级重大重点项目(排名前5)，主持经费1000万元以上。
8.在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等业务部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。
9.在我市集成电路重点企业担任技术研发部门负责人，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资6倍以上。
10.厦门市集成电路领域“双百计划”C类领军型创业人才，项目须落地实现产业化。
